Monaróir PCB Iomaíoch

Ón 20ú haois go dtí tús an 21ú haois, tá tionscal leictreonaic an bhoird chuaird ag druidim le tréimhse forbartha tapa na teicneolaíochta, tá an teicneolaíocht leictreonach feabhsaithe go tapa.Mar thionscal boird chiorcaid phriontáilte, ní féidir ach amháin lena fhorbairt sioncronach, freastal ar riachtanais na gcustaiméirí i gcónaí.Le líon beag, éadrom agus tanaí táirgí leictreonacha, tá bord solúbtha forbartha ag an mbord ciorcad priontáilte, bord solúbtha docht, bord ciorcad poll faoi thalamh dall agus mar sin de.

Ag caint faoi dallóga / poill adhlactha, cuirimid tús le multilayer traidisiúnta .Tá struchtúr caighdeánach an bhoird chuaird ilchiseal comhdhéanta de chuaird istigh agus ciorcad seachtrach, agus úsáidtear an próiseas druileála agus miotalaithe sa pholl chun feidhm nasc inmheánach gach ciorcad ciseal a bhaint amach.Mar gheall ar an méadú ar dhlús líne, áfach, déantar modh pacáistithe na gcodanna a nuashonrú i gcónaí.D'fhonn limistéar an bhoird chuaird a theorannú agus páirteanna feidhmíochta níos mó agus níos airde a cheadú, chomh maith leis an leithead líne níos tanaí, laghdaíodh an Cró ó 1 mm de Cró DIP Jack go 0.6 mm de SMD, agus laghdaíodh é go dtí níos lú ná 0.6 mm. 0.4mm.Mar sin féin, beidh an t-achar dromchla fós á áitiú, agus mar sin is féidir poll adhlactha agus poll dall a ghiniúint.Is é seo a leanas an sainmhíniú ar pholl adhlactha agus poll dall:

poll tógtha:

Ní féidir an poll tríd idir na sraitheanna istigh, tar éis brú, a fheiceáil, mar sin ní gá é a áitiú ar an limistéar seachtrach, tá taobhanna uachtaracha agus íochtair an poll i gciseal istigh an bhoird, i bhfocail eile, curtha sa bord

poll dall:

Úsáidtear é le haghaidh nasc idir an ciseal dromchla agus ciseal istigh amháin nó níos mó.Tá taobh amháin den pholl ar thaobh amháin den bhord, agus ansin tá an poll ceangailte le taobh istigh an bhoird.

Buntáiste an chláir poll dalláilte agus curtha:

I dteicneolaíocht poll neamh-bréifneach, is féidir le cur i bhfeidhm poll dall agus poll adhlactha méid PCB a laghdú go mór, líon na sraitheanna a laghdú, an comhoiriúnacht leictreamaighnéadach a fheabhsú, tréithe táirgí leictreonacha a mhéadú, an costas a laghdú, agus an dearadh a dhéanamh freisin. oibriú níos simplí agus go tapa.I ndearadh agus próiseáil traidisiúnta PCB, is féidir go leor fadhbanna a chur faoi deara trí-pholl.Ar an gcéad dul síos, áitíonn siad go leor spáis éifeachtach.Ar an dara dul síos, cuireann líon mór trí-phoill i limistéar dlúth bacainní móra ar shreangú an chiseal istigh de PCB ilchiseal.Áitíonn na trí-phoill seo an spás atá ag teastáil le haghaidh sreangú, agus téann siad go dlúth trí dhromchla an tsoláthair chumhachta agus an chiseal sreinge talún, rud a scriosfaidh tréithe impedance ciseal sreinge talún an tsoláthair chumhachta agus ina chúis le teip sreang talún an tsoláthair chumhachta. ciseal.Agus beidh druileáil meicniúil traidisiúnta 20 uair an oiread agus is féidir le húsáid na teicneolaíochta poll neamh-bréifneach.